한화세미텍은 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 첨단 패키징 장비 4종을 소개한다고 2일 밝혔다. 세미콘 타이완은 반도체 관련 기업들이 참가해 기술 동향을 공유하는 국제 전시회로, 올해는 램리서치와 도쿄일렉트론을 비롯해 전 세계 1300여개사가 참가한다.한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 부스를 마련하고 대면적 팬아웃 패널레벨패키징 장비인 'SFM5 스퀘어', 3D TC 본더 'SFM5 익스퍼트', 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR