엔비디아가 2분기 실적 발표를 하루 앞둔 25일 미국에서 열린 반도체 설계 학회 핫칩스 2026에서 AI 추론 가속기와 네트워크 인프라 신제품을 대거 공개했다. 인터랙티브 AI 추론 가속기 '엔비디아 그록 3 LPX'가 본격 양산에 들어갔고, 이더넷 확장 기술인 스펙트럼-X 멀티플레인과 인프라 가속 기술인 스케일인도 함께 나왔다. 발표 내용은 추론 단계, 그중에서도 토큰 생성 속도에 집중됐다. 이번 발표에서 엔비디아가 내세운 축은 추론 속도, 네트워크 확장성, 에이전트용 CPU 세 가지다. 회