중국 3대 반도체 패키징·테스트 기업이 AI 반도체 수요 급증과 세 자릿수대 이익 성장에 힘입어 조단위 증설 경쟁에 나섰다는 소식이다.26일 사우스차이나모닝포스트 보도에 따르면 장쑤창장전자과기, 퉁푸마이크로일렉트로닉스, 화톈테크놀로지 3사가 올 상반기 내놓은 증설 투자는 합산 150억위안을 넘는다. 패키징·테스트는 반도체 제조의 마지막 공정으로, 이번 투자는 AI 가속기용 첨단 패
중부뉴스통신 = 이천시는 8월 26일부터 28일까지 3일간 개최된 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'에 참가해 국내외 첨단기업과 적극적으로 교류하고, 이천시
울산에 소재한 덕산그룹의 반도체 소재 전문기업 덕산하이메탈이 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘제23회 국제 반도체 기판·첨단 패키징 산업전’에 참가해 반도체용 소재들을 선보인다고 9일 밝혔다. 이번 전시에서 덕산하이메탈은 세계 시장 점유율 1위인 솔더볼을 비롯해 마이크로솔더볼, Cu-Cored 솔더볼, 솔더페이스트, 플럭스 등 주력 제품을 대거 선보인다. 최근 AI 반도체와 고성능 서버
여의시스템은 송도컨벤시아에서 개최 중인 국제반도체기판 및 첨단패키징산업전 2026'에 참가해 고정밀 검사 장비 ‘플라잉 프로브 테스터’와 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받는 유리기판 검사 모델을 처음으로 공개했다고 밝혔다.KPCA 쇼는 인쇄회로기판·반도체 패키징 산업의 최신 기술 트렌드를 한자리에서 확인할 수 있는 전시회로, 오는 11일까지 진행된다.여의시스템은 전시 부스에서 FPT 시리즈 주력 4종인 FPT-X4S, FPT
한화세미텍은 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 첨단 패키징 장비 4종을 소개한다고 2일 밝혔다. 세미콘 타이완은 반도체 관련 기업들이 참가해 기술 동향을 공유하는 국제 전시회로, 올해는 램리서치와 도쿄일렉트론을 비롯해 전 세계 1300여개사가 참가한다.한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 부스를 마련하고 대면적 팬아웃 패널레벨패키징 장비인 'SFM5 스퀘어', 3D TC 본더 'SFM5 익스퍼트', 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR
SK하이닉스 인디애나 AI 메모리 생산공장 착공오는 2028년 클린룸·2029년 하반기 양산 목표 글로벌 건설사업관리 전문기업 한미글로벌이 SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 건설 중인 HBM 패키징 공장 프로젝트의 건설사업관리 용역을 수행 중이라고 21일 밝혔다.SK하이닉스는 지난 8월 27일 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. 이 공장은 SK하
삼양식품은 ‘삼양1963’과 ‘불닭소스’가 세계적 권위의 디자인 공모전 ‘레드닷 디자인 어워드 2026’에서 ‘패키징 디자인’ 부문을 수상했다고 25일 밝혔다. 이번 수상은 각기 다른 브랜드가 보유한 정체성과 제품 특성을 패키지에 효과적으로 구현해낸 삼양식품만의 디자인 역량을 국제적으로 공인받았다는 점에서 의미가 있다. ‘레드닷 디자인 어워드’는 단순한 외형뿐 아니라 조형적 완성도, 사용성, 혁신성, 책임 있는 디자인 등을 종합적으로 평가하는 상으로, 독일 ‘iF 디자인 어워드’, 미국 ‘IDEA
AI 칩 면적이 커지면서 패키징 기반을 원형 웨이퍼에서 대면적 사각 기판으로 바꾸는 라인 투자가 국내외에서 시작됐다. 사각 패널을 쓰면 기존 웨이퍼 대비 5~6배 많은 칩을 한 번에 처리하고, 면적 활용률은 57%에서 87%로 올라간다. 이 공정을 구현하는 패널레벨패키징을 두고 대만과 국내 기업의 경쟁도 본격화되고 있다. 사각 패널로 기술 흐름이 옮겨가는 이유는 면적 때문이다. 칩은 사각형으로 잘리는데 웨이퍼는 원형이라, 300㎜ 원형 웨이퍼는 가장자리에서 잘려나가는 공간을 피할 수 없다. 패
SK하이닉스의 미국 후공정 투자가 착공 단계에 들어선다. SK하이닉스는 한국시간 27일 오후 11시 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 연다고 밝혔다. 기공식에는 곽노정 SK하이닉스 CEO를 비롯한 SK그룹 주요 경영진과 인디애나주 주요 인사들이 참석한다. 회사는 기공식 현장을 유튜브 라이브 스트리밍으로 중계할 예정이다.착공에 들어가는 생산기지는 인디애나주 웨스트라피엣에 자리한다. 이곳에서는 AI 메모리용 어드밴스드 패키징이 이뤄질 예정이다. 여러 개의 칩을
애니모션텍은 오는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아​에서 개최되는 ‘제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전’​에 참가해 차세대 반도체 및 디스플레이 산업을 위한 초정밀 레이저 가공 솔루션을 선보인다고 밝혔다.애니모션텍은 초정밀 모션제어와 자동화 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 이차전지, 우주항공 등 첨단 산업 분야에 최적화된 장비와 시스템을 개발·공급하는 전문기업이다. 특히 고속·고정밀 모션제어 기술과 레이저 미세가공 기술을 결합한 자체 솔루션을 통해 첨단 제조산업의 생산성과 가공 정밀
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건양대 스마트보안학과, 충청 사이버보안 콘퍼런스 3관왕 달성
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