오라클이 오라클 클라우드 인프라스트럭처 컴퓨트 가상머신 기반 레드햇 오픈시프트의 출시를 발표했다. 레드햇 오픈시프트는 쿠버네티스 기반 클라우드 네이티브 애플리케이션의 설계와 구축, 배포를 위한 업계 선도적인 하이브리드 클라우드 애플리케이션 플랫폼이다. 69개 이상의 리전을 통한 분산형 클라우드 서비스를 제공하는 OCI는 고객사가 규제 준수 및 성능, 비용 효율성 관련 요구 사항을 충족시키는 데 최적화된 위치에서 최적의 운영 모델을 통해 레드햇 오픈시프트를 실행하도록 지원한다. 이 새로운 오퍼링은 OCI 베어메탈 및 오라

글로벌 컴퓨팅 전문 기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아가 높은 안정성과 성능을 갖춘 TUF GAMING B760M-PLUS II 시리즈 메인보드를 출시했다고 밝혔다.INTEL B760 칩셋 M-ATX 메인보드인 TUF GAMING B760M-PLUS II, TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II는 페이즈 당 50A를 지원하는 12+1+1 페이즈를 제공하며, 보급형 메모리, 고성능 메모리를 구분하지 않고 최적화된 메모리 설정을 손쉽게 할 수

글로벌 AI 반도체 기업인 사피온은 첨단 전자제품 대상 딥 데이터 분석 서비스를 제공하는 기업인 프로티엔텍스와 협력해 차세대 AI 반도체에 프로티엔텍스의 수명주기 모니터링 솔루션을 적용한다고 밝혔다.프로티엔텍스의 수명주기 모니터링 솔루션은 프로티엔텍스ML 기반 애플리케이션으로 원격으로 측정된 상태와 성능에 기반해 신뢰성 높은 칩 내부의 심층적인 데이터를 제공하게 된다. 사피온은 이를 기반으로 차세대 반도체의 전력 효율 최적화와 출시 기간 단축, 품질에 대한 신뢰성 확보 등이 가능할

SK하이닉스가 온디바이스AI용 모바일 낸드 솔루션 제품 'ZUFS 4.0'을 개발했다고 9일 밝혔다.ZUFS는 디지털 카메라, 휴대전화 등 IT 제품에 사용되는 플래시 메모리 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 솔루션이다. 유사 특성 데이터를 동일한 구역에 저장·관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다.이번에 개발한 ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI 성능 구현에 초점이 맞춰진 제품이다.ZUFS는 데이터를 공간 구분 없이 동시

제네시스 브랜드가 8일 중형 SUV ‘GV70’ 부분변경 모델을 출시했다. 지난 2020년 12월 처음 출시된 GV70는 역동적인 디자인과 강력한 성능, 다양한 편의사양으로 글로벌 시장에서 누적 20만대 이상 판매됐다. 이번에 공개된 GV70는 약 3년4개월여 만에 선보이는 부분변경 모델로 제네시스의 디자인 철학인 ‘역동적인 우아함’을 바탕으로 상품성을 강화했다. 특히 클러스터와 인포테인먼트 시스템을 하나로 합친 27인치 통합형 와이드 디스플레이와 터치 타입 공조 조작계를 탑재했다. GV70의 판매 가격은 △2.5 가솔린

최근 출시되는 스마트폰이나 태블릿 PC에는 성능 좋은 전면 카메라가 기본적으로 탑재된다. 1,000만 화소를 넘어 4K 또는 그 이상의 화질을 구현하는 경우도 어렵지 않게 찾아볼 수 있다. 반면, PC에서의 웹캠은 성능이 뛰어난 경우가 아직까지도 흔하지 않다. 현재도 노트북에는 HD급 웹캠이 탑재되는 경우가 많고 웹캠이 뛰어나다면 FHD급이다.그러나 원격근무나 화상회의, 인터넷 방송이 보편화되는 시점에서 일반적인 PC 웹캠의 화질만으로는 생생한 영상을 전달하기에는 한계가 있다.이에 4K급 고성능 웹

올인원 옵저버빌리티 플랫폼 기업 뉴렐릭은 인공지능 애플리케이션 개발사의 진화하는 요구사항을 충족시키기 위해 강력한 신규 기능을 갖춘 뉴렐릭 AI 모니터링의 정식 버전을 출시했다.새로운 기능으로 실시간 사용자 피드백과 모델 비교를 통한 심층적인 AI 응답 추적 인사이트가 포함돼 있어, 이용자는 데이터 보안과 개인정보 보호를 확보하는 동시에 AI 애플리케이션 성능, 품질을 개선하고 비용도 절감할 수 있다.특히 60개 이상의 새로운 통합 기능을 제공하는 뉴렐릭 AI 모니터링은 기업이 AI 애

대만 반도체 제조회사 TSMC가 테슬라의 인공지능 슈퍼컴퓨터 도조의 차세대 훈련 타일을 생산 중이라고 1일 전기차 매체 일렉트렉이 전했다.그간 테슬라는 엔비디아 하드웨어를 구매하거나 자체적으로 구축하는 등 도조 컴퓨팅 성능에 막대한 투자를 해왔다. 1세대 도조 슈퍼 컴퓨팅 플랫폼은 지난해 여름 가동을 시작했으며, 이후 테슬라는 도조 칩 제조사인 TSMC와의 파트너십을 확대했다. 현재 TSMC는 차세대 도조 훈련 타일을 생산 중이며, 오는 2027년 공개할 예정이다. 이 기술은

로보락이 29일, 기존 모델인 Qrevo 대비 27% 향상된 7,000Pa의 강력한 흡입력을 갖춘 Q 시리즈의 신제품 Qrevo Pro를 출시한다고 밝혔다.강화된 흡입력과 함께 이전 모델과의 가장 큰 차이점은 플렉시암 디자인 엣지 모핑 시스템이다. 청소 공간 내 모서리를 인식하면 플렉시암 물걸레가 자동으로 돌출돼 1.85mm까지 벽간 거리를 좁혀 98.8% 틈새 청소율을 자랑한다.로보락 Qrevo Pro는 라이다 내비게이션의 성능 업그레이드로 6배 더 빠른 맵핑이 가능해졌다. 또한, 리액

대만 HTC가 올여름 중급 사양을 갖춘 신형 스마트폰 출시를 준비하고 있다고 28일 IT매체 폰아레나가 보도했다.최근 벤치마크 웹사이트 긱벤치는 2QDA100 모델 번호를 가진 HTC의 새로운 스마트폰에 관한 정보를 포착했다. 이 기기는 'crow'라는 코드명을 가졌으며, 퀄컴 스냅드래곤7 3세대 프로세서로 구동되며 12GB 램을 장착할 전망이다.특히 스냅드래곤7 3세대 칩셋은 TSMC 4나노 공정으로 제작돼 전작 대비 15%의 성능 향상을 자랑한다. 운영체제는 안드로이드14