경기도와 수원시가 공동개최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 27일 수원컨벤션센터에서 막을 올렸다. 이번 행사는 미래 반도체 패키징 산업의 기준을 제시하는 전문 전시 플랫폼으로 오는 29일까지 3일간 진행되며, 국내외 183개 반도체 기업이 참여해 350여 개의 부스를 운영한다.올해 산업전에서는 ▲칩렛 ▲하이브리드 본딩 ▲3D 패키징 ▲PLP ▲글라스 기판 등 차세대 패키징 핵심 기술을 비롯해 소재·부품·장비, 테스트 솔루션, 설계 툴, 동작 구현까지 전 과정