AI 반도체 수요가 폭증하면서 차세대 패키징 소재로 주목받던 유리기판 시장이 마침내 개화를 앞두고 있다. 시장조사기관 욜그룹에 따르면 유리기판을 활용한 첨단 패키징 시장은 2026년부터 연평균 50% 이상 성장하며 2030년까지 830억달러 규모로 확대될 전망이다. 실리콘 대비 열팽창이 적고 신호 손실을 최소화할 수 있어 고성능 AI칩 구현에 필수적이라는 평가다.유리기판이 주목받는 이유는 AI칩의 물리적 한계를 돌파할 수 있기 때문이다. 특히 GPU와 고대역폭메모리를 연결하는 인터포저 소재로 유