반도체 장비 제조업체 디아이는 11월 20일 공시를 통해 삼성전자와의 반도체 검사장비 공급계약 체결을 발표했다. 이번 계약은 DDR5용 차세대 BURN IN TESTER 공급을 포함하며, 계약금액은 91억9200만원이다. 이는 최근 매출액 2139억5740만2579원 대비 4.3%에 해당한다.계약 기간은 2025년 11월 19일부터 2026년 6월 30일까지로, 판매·공급 지역은 대한민국이다. 주요 계약 조건으로는 중도금 납품 후 10일 이내 90% 지급, 잔금 검수 후 10일 이내 10