반도체 전공정 장비 업체 HPSP의 강범준 부사장이 2월 6일 공시를 통해 주식 매도 사실을 알렸다. 강 부사장은 HPSP의 비등기임원으로, 이번에 주식 5만1808주를 매도했다.2월 6일 공시에 따르면, 강범준 부사장은 2026년 2월 2일 장내매도를 통해 주식 수를 14만6384주로 줄였다. 이에 따라 지분율은 0.24%에서 0.17%로 감소했다. 매도 단가는 4만2497원이었다.HPSP의 2026년 2월 6일 장마감 기준 주가는 4만5850원으로, 전일 대비 1.66% 상승했다.최근