엔비디아가 자사 CPU를 반도체 설계 공정에 직접 투입해 차세대 칩 개발 속도를 높인다. 엔비디아는 27일 반도체 설계 소프트웨어 기업인 케이던스, 시놉시스와 핵심 전자설계자동화 애플리케이션을 최적화했다고 밝혔다.CPU와 GPU, AI 시스템이 복잡해지면서 최신 칩 설계에 드는 연산 부담도 함께 커지고 있다. 칩이 제조 단계에 도달하기 전까지 엔지니어는 수년에 걸쳐 수천 번의 반복 작업을 통해 설계를 검증하고 개선한다. GPU와 AI가 일부 영역을 가속화했지만,