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충남 부여축협 119봉사단이 발대식을 갖고 본격적인 봉사활동에 들어갔다. 부여축협은 지난 21일 조합 소회의실에서 부여축협 119봉사단 발대식을 개최했다. 최근 부여지역은 3년 연속 재난지역으로 선포될 정도로 집중호우 등 각종 재난·재해가 발생해 많은 조합원들이 피해를 입었다. 이에 부여축협 임직원들은 피
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[오늘의 날씨 및 주말날씨]오늘~내일 수도권과 강원도 비, 모레 전국 비,2026년 장마 종료일, 12호 태풍 노을 발생!
24일 필리핀 마닐라 먼바다에서 2026년 제12호 태풍 노을이 발생했다.12호 태풍 노을은 24일 오전 3시경 중심기압 998헥토파스칼 중심
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노원철 울산세무서장·권순락 동울산세무서장 본사내방
노원철 울산세무서장과 권순락 동울산세무서장이 23일 취임인사차 본사를 방문해 엄주호 대표이사와 기념촬영하고 있다. 김도현기자
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‘감사품질’ 중심 감사인 지정제 손질…대형 회계법인 외부감독 강화
금융위원회가 감사품질이 우수한 중견 회계법인에도 대형 상장사 감사 기회를 확대하고 대형 회계법인에는 외부전문가 중심의 감사품질 감독기구 설치를 의무화하는 내용의 제도개선에 나선다.금융위원회는 24일 외부감사 및 회계 등에 관한 규정 일부개정안을 규정변경 예고하고 지난 2월 발표한 '회계·감사 품질 제고방안'의 후속조치로 감사품질 중심의 감사인 지정체계를 마련하겠다고 밝혔다.규정변경예고 기간은 7월 24일부터 9월 2일까지이며 이후 증권선물위원회와 금융위원회 의결을 거쳐 시행될 예정이다.이번 개정안의 핵심은 회계법인의
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삼바에피스, 유럽·미국 뚫고 R&D 가속…상반기 매출 8471억·영업익 2306억
삼성바이오에피스가 올해 상반기 매출 8471억원, 영업이익 2306억원을 기록하며 견조한 성장세를 이어갔다. 유럽 직접판매 제품 확대와 미국 시장 공급 확대가 실
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HBM4 두께 규격 풀리자…MR-MUF·TC-NCF 고도화 경쟁 새국면
6세대 고대역폭메모리 경쟁이 달라졌다. 국제반도체표준화기구가 HBM 패키지 두께 기준을 기존 720㎛에서 775㎛ 수준으로 상향 완화하면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 접합 기술 '하이브리드 본딩' 도입 시점을 놓고 셈법을 다시 짜고 있다.규제 변경 전까지는 HBM4 두께 규격인 720㎛를 지키려면 D램을 적층하는 과정에서 극단적으로 얇게 깎아내야 했다. 이는 현재 공정 기술로는 사실상 구현이 어렵다. 이 때문에 업계는 HBM4부터 하이브리드 본딩 전환이 불가피
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경남교육청, 인공지능(AI)·디지털 기반 ‘깊이 있는 수업’ 설계 역량 강화
경상남도교육청은 30일 진해 이순신리더십국제센터와 31일 사천 인재니움에서 인공지능·디지털 교육지원단 및 인공지능·디지털 활용 연구
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제주 자치경찰단, 여름방학 청소년 참여형 학교안전 점검
여름방학을 맞은 제주 시내 중·고등학생들이 자신이 다니는 학교 주변을 직접 걸으며 안전을 살핀다. 제주특별자치도 자치경찰단은 개학 전까지 청소년 주
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울산남구 가족센터-육아종합지원센터, '가족 복지·아동 성장' 맞손
울산남구 가족센터와 울산남구 육아종합지원센터가 지역 내 가족 복지 향상과 돌봄 안전망 강화를 위해 뜻을 모았다.양 기관은 최근 아동의 건강한 성장 환경을 조성하고 지역 사회 차원의 양육 및 가정 지원 기반을 다지기 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.이번 협약에 따라 양 기관은 ▲지역 내 아동 보호 및 가족기능 회복을 위한 상호 협력 ▲기관별 주요 사업 및 행사의 공동 홍보와 참여 지원 등 다방면에서 협력 체계를 확대해 나갈 방침이다.이용희 울산남구 가족센터장은 "양 기관의 전문성과 인프라를
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충남, 202조 첨단산업 투자 ‘광속 지원’
충남도가 삼성전자 등을 중심으로 추진되는 202조원 규모의 첨단산업 투자가 조속히 실행될 수 있도록 전방위 지원체계를 가동한다.도는 ‘충남 첨단전략산업 대도약 태스크포스’를 중심으로 인허가 기간을 절반 이상 줄이고 전력·용수·인력 기반을 확충해 기업의 투자 걸림돌을 해소할 방침이다.홍종완 충남도 행정부지사는 30일 도청 프레스센터에서 기자회견을 열고 이 같은 내용을 담은 ‘충남 첨단산업 투자 종합지원계획’을 발표했다.이번 계획은 지난 2일 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 발표된 반도체와 디
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2분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년 동기比 7.4% 증가
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석을 통해 올 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 35억7300만 제곱인치를 기록했다고 발표했다.이는 2025년 같은 분기의 33억2700만 제곱인치 대비 7.4% 증가한 수치다. 2026년 1분기에 기록한 32억7500만 제곱인치와 비교해서도 9.1% 증가했다.긴지 야다 SEMI SMG 회장은 “실리콘 웨이퍼 출하량은 2분기에도 안정적인 성장세를 이어갔다”