6세대 고대역폭메모리 경쟁이 달라졌다. 국제반도체표준화기구가 HBM 패키지 두께 기준을 기존 720㎛에서 775㎛ 수준으로 상향 완화하면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 접합 기술 '하이브리드 본딩' 도입 시점을 놓고 셈법을 다시 짜고 있다.규제 변경 전까지는 HBM4 두께 규격인 720㎛를 지키려면 D램을 적층하는 과정에서 극단적으로 얇게 깎아내야 했다. 이는 현재 공정 기술로는 사실상 구현이 어렵다. 이 때문에 업계는 HBM4부터 하이브리드 본딩 전환이 불가피
오픈AI가 준비 중인 첫 하드웨어 기기가 완전히 새로운 형태의 AI 기기보다 화면을 갖춘 스마트 홈 기기에 가까울 수 있다는 관측이 나왔다.30일 IT매체 나인투파이브맥에 따르면 최근 그레그 브록먼 오픈AI 사장 인터뷰에서 이 기기가 애플의 이른바 '홈패드'와 비슷한 방향일 가능성을 시사하는 단서가 나왔다.조니 아이브와 샘 알트먼은 1년여 전 티저 영상에서 이 제품이 기존 스마트 기기와는 다른 새로운 형태가 될 것처럼 암시했다. 하지만 오픈AI는 지금까지도 첫 하드웨어의 구체적인 형태를 밝히지
충청광역연합의회는 30일 제10회 임시회 제1차 본회의를 열고 제2대 의장과 부의장을 선출했다. 이날 선거 결과 의장에는 구형서 의원이 선출됐고, 제1부의장과 제2부의장에는 각각 허철 의원과 서다운 의원이 선출됐다. 구형서 신임 의장은 당선 인사에서 “충청광역연합의회는 충청권 공동 현안 해결과 초광역 협력사업의 원활한 추진을 위한 정책 심의와 제도 개선 등 충청권 상생발전의 구심점 역할에 최선을 다하겠다. 의원 여러분께서 보내주신