애플이 아이폰 칩에 쓰이는 유리섬유 천 공급난에 직면하면서 AI 칩 수요 급증 여파로 해당 병목 현상이 2027년 하반기까지 이어질 전망이다. 14일 IT매체 나인투파이브맥에 따르면, 애플은 아이폰 칩 기판에 유리섬유 천을 적용한 초기 기업 중 하나로, 치수 안정성과 강성, 고속 데이터 전송에 유리하다는 점에서 이를 채택해 왔다. 그러나 최근 AI 붐으로 엔비디아, 구글, 아마존 등이 AI 칩에 고급 유리섬유 천을 대거 사용하면서 공급 부족이 심화됐다. 이 같은 수요 급증은 최근 가격 상승을 초