시스코가 AI 인프라를 지원하는 새로운 네트워킹 칩과 시스템을 공개했다고 실리콘앵글이10일 보도했다.이번에 공개된 실리콘 원 G300은 102.4Tbps 이더넷 스위칭 칩으로, 대규모 AI 클러스터를 지원한다. 새로운 넥서스 9000과 시스코 8000 스위칭 플랫폼에 탑재되며, 공기 및 액체 냉각 옵션을 제공한다.네트워크 혼잡을 줄이고 GPU 활용도를 높여 작업 완료 시간을 28% 단축할 수 있다는게 회사측 설명이다. 시스코는 실리콘 원 G300 관련해 기존에는 대규모 클라우드 업체가 AI 인프