이더노비아가 9000만달러 규모 투자 유치를 통해 차세대 패킷 프로세서 개발에 나선다고 실리콘앵글이 20일 보도했다.2018년 설립된 이더노비아는 고성능 이더넷 네트워크 칩을 개발해 차량과 엣지 디바이스용으로 제공해왔다.이 회사 칩은 카메라, 레이더, 라이다, 제어 장치, AI 가속기에서 생성된 데이터를 지능적으로 관리해 저지연·고신뢰성을 유지하도록 지원한다. 제품 라인업에는 단일 케이블로 멀티 기가비트 속도를 지원하는 고성능 이더넷 트랜시버와 패킷 프로세서가 포함된다.차량