한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량 강화를 위해 조직 개편을 단행했다. 1일 한화세미텍은 '첨단 패키징장비 개발센터'를 신설하고 기술 인력을 대폭 확충했다고 밝혔다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 차세대 반도체 장비 신기술 개발에 집중할 예정이다. 기술 인력 증원을 통해 연구개발 역량을 높이고, 장비 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 중점을 둘 계획이다. 한화세미텍은 지난 3월 420억원 규모의 TC본더 양산에 성공하며 '엔비디아 공급 체인'에 합류하는 성과를 거뒀다. TC본더는 반도체 패키징