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중부뉴스통신 = 울산광역시 북구시설관리공단은 11월 7일 북구청 대회의실에서 제3대 임정식 이사장 취임식을 개최했다. 이날 공단 전 직원과 내빈 등이 참석한 가운
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남해군 “TRT 도입으로 해양광역철도 시대 열겠다”
남해군이 ‘남해~여수 해저터널’, ‘국도 3호선 4차로 확장’, ‘남해안 섬 연결 해상국도’ 등 광역 도로망 완성에 대한 기대가 높아지는 가운데, 기존 도로 인프라를 활용한 ‘철도교통망 신설 사업’을 본격 추진하고 있어 주목된다.최근 남해군을 비롯한 7개 지자체가 제5차 국가철도망 구축계획에 ‘대전~남해선’을 반영하기 위해 공동 대응에 나섰으며, 사천 우주항공벨트와 여수·광양 산업벨트를 잇는 동서 철도 연결망 구상도 구체화되고 있다.이에 남해군은 철도교통망 확충의 절호의 기회로 보고, 실현 가능한 대안 모색에 박차를 가하고 있다.◆
경주시·영덕군, 어촌 회복사업 본격 추진
경주시와 영덕군이 해양수산부가 주관하는 ‘2026년 어촌신활력증진사업’ 공모에 나란히 최종 선정됐다. 이번 선정으로 두 지역에는 총 200억원 규모의 어촌 회복 및 지역활력 사업이 본격 추진된다.경주시는 대본항과 연동항을 중심으로 어항시설 정비와 관광 인프라 확충을 병행해 침체된 어촌을 경제·문화가 공존하는 활력 공간으로 재창출하고, 나아가 블루오션 시대에 대응하는 해양도시 경쟁력 강화에 속도를 낼 계획이다.‘어촌신활력증진사업’은 기존 어촌뉴딜300 및 신활력사업의 성과를 기반으로 성장한 우수 어촌을
영주시, 관사골, 효자지구 새뜰마을사업 답사 인기
영주시와 영주시도시재생지원센터는 새뜰마을사업 종료 이후에도 전국 각지에서 영주시 새뜰마을사업을 찾는 선진지 답사가 꾸준히 이어지고 있다고 밝혔다. 새뜰마을사업은 취약지역의 생활여건을 개선하고 주민의 삶의 질을 높이기 위한 정부의 지역개발사업으로, 주거환경 개선과 함께 주민 주도형 공동체 회복을 목표로 추진되고 있다. 지난 11월 6일
인천의 섬이 하나로, 인천 섬의 날 페스타 '섬띵' 열어
사진제공 : 인천시 © 뉴스다임인천광역시는 오는 11월 29일 상상플랫폼 웨이브홀에서 ‘2025 인천 섬의 날 페스타 – 섬띵’을 개최한다고 밝혔
세가 '소닉 럼블' 론칭
세가퍼블리싱코리아는 6일 '소닉 럼블'을 구글 플레이와 애플 앱스토어 등을 통해 선보였다.이 작품은 멀티 플레이 대전을 통해 3개 스테이지를 돌
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울릉군민 정주생활지원금 언제 주려나...울릉군수, '국토외곽 먼섬 지원 특별법' 조속 개정 위해 동분서주
도서민 여객선 운임지원사업의 국비 상향 적극 건의국비 지원 비율 현행 50%에서 80%로 상향 조정할 것'국토외곽 먼섬 지원 특별법 일부개정법률안' 조속 개정 국회에 계류 중...
영주시청소년상담복지센터, 제25기 시민카운슬러대학 수료식 개최
영주시청소년상담복지센터는 지난 11일, 센터 2층 회의실에서 ‘제25기 시민카운슬러대학 수료식’을 열고 수료생 32명에게 수료증을 수여했다. 올해로 25기를 맞은 시민카운슬러대학은 청소년 멘토 지도자 및 상담자원봉사자를 양성하기 위한 상담 입문과정으로, 지역사회에서 청소년의 건강한 성장을 돕는 상담 인재를 발굴·육성하는
단통법 사라졌지만...통신 3사 '보조금 경쟁' 미미
단통법이 폐지되면서 이동통신 시장에 대대적인 변화가 있을 것이라는 기대와 달리 통신 3사의 마케팅 경쟁이 크지 않은 것으로 나타났다. 통신사들은 오히려 비용 효율화 기조를 유지하며 AI 중심 전략을 이어가는 분위기다. 12일 통신업계에 따르면 SK텔레콤, KT, LG유플러스가 올해 3분기 집행한 마케팅 비용은 각각 7190억원, 6698억원, 5852억원으로 집계됐다. SKT의 3분기 마케팅비는 전분기 대비 0.8% 감소했고 KT는 같은 기간 2.1% 증가했다. LG유플러스도 5.2% 증가했지만 시장 기
이스트소프트, Q3 실적…"AI 신사업 투자로 글로벌 성장 기반 강화"
이스트소프트는 가 11일 잠정 공시를 통해 2025년 3분기 연결 기준 매출액 약 250억 원, 영업손실 약 45억 원을 기록했다
AI 공급망 병목, HBM 넘어 전자부품 전반 확산
AI 수요 폭증이 만든 새로운 병목 현상이 데이터센터와 메모리를 넘어 전자부품 전반으로 확산되고 있다. HBM에 이어 MLCC와 FC-BGA 같은 핵심 부품에서 공급 부족 조짐이 나타나면서 글로벌 공급망에 새로운 압박 요인으로 작용하고 있다.AI 칩의 크기가 커지고 고성능화되면서 이를 메인보드와 연결하는 고성능 반도체 패키지 기판이 새로운 공급 병목 지점으로 부상했다. 닛케이에 따르면 일본 이비덴은 AI 서버용 반도체 기판 수요 폭증에 대응해 2027년까지 생산능력을 2024년 대비 2.5배로 늘린다고