반도체 설계자산 개발 업체 칩스앤미디어가 100억원 규모의 무이자 사모 교환사채 발행을 결정했다. 9일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 칩스앤미디어는 이번 교환사채를 통해 확보한 자금을 IP 포트폴리오 확장을 위한 연구개발비로 활용할 계획이다. 구체적으로 2026년 60억원, 2027년 40억원을 순차적으로 투입할 예정이다. 교환사채는 에이펙스 뉴메인 신기술투자조합 제1호가 전량 인수한다.표면·만기이자율은 모두 0%로 설정됐다. 만기일은 2030년 12월 17일이며,